IDT/NVIDIA/Orange Silicon Valleyが共同でスパコンプラットフォームを開発

　

　

　IDTは、NVIDIA、Orange Silicon Valleyと共同で、リアルタイム分析およびサービス向けにワイヤレスネットワーク境界部のスーパーコンピューティングプラットフォームを開発したと発表した。

　同プラットフォームは、低電力の「NVIDIA Tegra K1」モバイルプロセッサのクラスタをIDTのRapidIOインターコネクトおよびタイミング技術で接続することで、リアルタイムデータを配信する。4G～5G基地局の帯域データをリアルタイムに分析可能で、これによりネットワーク事業者は自社の通信システムを流れる膨大なデータを収益化できる。

　IU RapidIOサーバーブレード1台当たり12TFlopsまで対応でき、Prodrive Technologiesのサーバと、Concurrent Technologiesのコンピューティングカードをベースとしている。1枚のコンピューティングカードにはNVIDIAのモバイルプロセッサが4台入っている。これらのプロセッサは完全にプログラム可能な192個のCUDAコアを持ち、高度なグラフィックスと演算処理性能を実現する。システム内の各カードは、各GPUへの20Gbpsのインターコネクトによってコンピューティングコアと組み合わされ、IDTのタイミングソリューションを用いた各ノードに140Gbps以上のビルトインスイッチング機能を備える。

　高性能コンピューティング、IoT設備、4G以上のトラフィックを扱うワイヤレスアクセス・ネットワーク向けに設計されており、ディープラーニングとパターン認識による最新のコンピューティング能力を実現。ネットワークの境界部に沿って、地理的に分散した複数の基地局にハードウェアを設置し、コンピューティング能力を分散させて、ソーシャルメディアのコンテンツなど各地点で生成されたデータを瞬時に分析することにより、ビッグデータの問題を解決する。

　 IDTのRapidIOインターコネクト

UHA味覚糖、「ぷっちょ」を燃料としたロケットを開発

　

　

　UHA味覚糖は3月4日、キャンディを燃料として使ったハイブリッドロケットを打ち上げることを目的とした「Candy Rocket Project」を秋田大学、和歌山大学、国立天文台チリ観測所と共同で立ち上げ、3月7日にロケットの打ち上げを実施すると発表した。

　ハイブリッドロケットとは固体燃料と液体の酸化剤、2種類の推進剤を組み合わせたエンジンシステムを搭載したロケットのこと。一般的なハイブリッドロケットでは、樹脂やゴム、ワックスなどが固体燃料として使用されるが、同プロジェクトでは同社のソフトキャンディ「ぷっちょ」を使用する。

　その仕組は、「ぷっちょ」が詰まった筒状の燃焼器に酸化剤を入れると、キャンディが溶けながら燃え始め、ガス化したものが勢い良く噴射される力を利用するというもの。1本のロケットでつかう「ぷっちょ」の数は約20個で、ロケットを空高く飛ばすためには「ぷっちょ」を十分に燃やす環境をつくることが重要となる。

　同ロケットの開発には秋田大学秋田宇宙開発研究所の和田豊 所長、和歌山大学宇宙教育研究所の秋山演亮 所長、国立天文台チリ観測所の阪本成一 教授らが協力した。

　今回の打ち上げにあたりUHA味覚糖は「Candy Rocket Project」特設ウェブサイトをオープン。ハイブリッドロケットの仕組みや、専門家へのインタビューのほか、打ち上げの模様の映像を随時紹介していく予定となっている。

　「Candy Rocket Project」特設ウェブサイト (C)UHA Mikakuto Co.,Ltd.

三菱電機、インバーター駆動用パワー半導体モジュールのラインアップを拡大

　

　

　三菱電機は3月4日、省エネ志向の強いエアコンの通年エネルギー消費効率の改善に貢献するインバーター駆動用パワー半導体モジュール「SJ-MOSFET搭載超小型DIPIPM」の新製品として、10A/600V品「PSM10S94F6」、15A/600V品「PSM15S94H6」、20A/600V品「PSM20S94H6」の3品種を5月22日から順次発売すると発表した。

　2.2kW～8.0kWまでのエアコンの容量帯に対応。微細プロセスの採用により、オン電圧の低減化を実現し、従来品に比べて電力損失を約14%低減し、インバーターシステムの低消費電力化に貢献する。

　24.0mm×38.0mm×3.5mmの外形サイズ、ピン配置などは同社の超小型パッケージ品との互換性を確保したほか、電流制限抵抗付きBSD(Boot-Strap Diode)内蔵により、外付け部品数を削減。これにより、インバーターシステムの設計を簡素化する。

　サンプル価格はPSM10S94F6が2500円(税別)、PSM15S94H6が3000円(税別)、PSM20S94H6が3500円(税別)。発売日はPSM15S94H6とPSM20S94H6が5月22日、PSM10S94F6が6月19日を予定。

　 SJ-MOSFET 搭載超小型DIPIPM

筑波大学など、体内時計を調節するペースメーカー細胞の存在を証明

　

　

　筑波大学は3月5日、マウスの脳内に体内時計を調節するペースメーカー細胞が存在することを証明したと発表した。

　同成果は筑波大学 国際統合睡眠医科学研究機構の柳沢正史 機構長、米テキサス大学サウスウェスタン医学センターのJoseph S. Takahashi 教授らの共同研究によるもので、3月4日付け(現地時間)の米科学誌「Neuron」に掲載された。

　体内時計は脳の視床下部の視交叉上核にある神経細胞によって調節されていることが知られているが、具体的にどの細胞群が中心的な役割を担っているかはわかっていなかった。

　約24時間(概日周期)を刻む体内時計は身体中のほぼ全ての細胞に存在するが、全身の時計を統合するマスタークロックは視交叉上核にある。網膜には周囲の明るさを感知する神経細胞があり、この細胞からのシグナルが視交叉上核に送られることによって体内時計が毎日リセットされ、地球の自転と同期している。

　研究グループは、視交叉上核のみで作られるニューロメジンS(NMS)という神経ペプチドに注目。マウスを用いた最新の分子遺伝学的手法を組み合わせることで、NMSを産生する神経細胞群の体内時計を任意のタイミングで操作し、行動リズムをリモートコントロールでオン・オフできるシステムを構築した。

　同システムを用いた研究の結果、NMS細胞群のクロック分子の振動を止めると、視交叉上核全体の行動のリズムもなくなることがわかった。また、NMS細胞群のリズム周期を遅くすると、視交叉上核全体および行動のリズムも遅くなった。さらに、NMS細胞群からの神経伝達を阻害すると、視交叉上核全体および行動のリズムがなくなった。

　これらの結果から、視交叉上核にある神経細胞の約40%を占めるNMS細胞群が、マスタークロックとして機能していることが示された。ただし、NMSそのものをノックアウトしても何も起きなかったことから、このプロセスにおいて重要な神経伝達物質の正体はわからなかった。

　今後、NMS細胞群が使っている神経伝達物質の実態をさらに追求していくことで、体内時計の同調現象の全容解明につながる可能性がある。また、この神経細胞群をターゲットとして、概日リズム障害に関連した睡眠障害などの疾患の診断・治療が可能になることも期待される。

パナソニック、低損失のSiCパワーモジュールを共同開発

　

　

　パナソニックと三社電機製作所は3月4日、パナソニックのSiCパワートランジスタ技術と三社電機のパワーモジュール工法により、複数のSiCトランジスタを組み込んだ、業界最小クラスの低損失SiCパワーモジュールを共同開発したと発表した。産業用の高耐圧インバータや電源の小型化と長期信頼性向上を実現する。

　共同開発では具体的にダイオード機能を内蔵することで、従来はトランジスタに並列に接続されていた外付けダイオードを不要にできる、パナソニック独自のDioMOS(Diode integrated MOSFET)トランジスタ技術を採用。また、はんだを用いた接合金属でトランジスタを挟み込む構造により、トランジスタを接続するためのワイヤボンディングを不要にすることで長期信頼性を実現する、三社電機独自のテクノブロックパッケージ技術を採用した。

　これにより、サイズ94mm×29.8mm×14mmの小型化とオン抵抗の低減を実現。モジュール体積を約2/3、実装面積を約30%、オン抵抗を150A時6mΩにそれぞれ低減する。

　また、 多くの通電回数に対して特性変動を抑え、長期信頼性を実現できるパワーモジュール工法を採用し、パワーサイクル耐量は従来品比約3倍となっている。

　今回の開発により、低損失なスイッチング動作が可能となり、機器の省エネルギー化を実現すると共に、パワーデバイスと放熱器を大幅に小型化でき、機器の設計自由度を向上。これにより、同パワーモジュールは、大規模太陽光発電で使用されるパワーコンディショナーや鉄道の動力用インバータなどに適用できる。

　今回開発したSiCパワーモジュールは、2015年3月15日～19日に米国シャーロット市で開催されるThe Applied Power Electronics Conference and Exposition 2015(APEC2015)にてパナソニック、三社電機それぞれのブースで展示される。

　 SiCパワーモジュール