異常な遺伝情報が蓄積する仕組み発見

　

　がん発生の基盤となるような異常な遺伝情報が蓄積する新しい細胞内の仕組みを、東京大学大学院医学系研究科の大学院生、安原崇哲(やすはら たかあき)さんと宮川清(みやがわ きよし)教授らが見つけた。DNA損傷を修復するRad54Bが、細胞周期の進行を監視する機構を抑制して、異常な遺伝情報の蓄積に関与することを実証したもので、がんの治療や予防の基本原理を確立するための新しい手がかりとなりそうだ。11月11日付の英オンライン科学誌ネイチャーコミュニケーションズに発表した。

　図. DNA損傷下の細胞周期の制御。左は正常細胞、右はRad54Bの発現が高まって細胞周期が進み、がんが発生、悪性化する場合。(提供：東京大学)

　細胞はDNA複製と分裂、それぞれの準備期間を周期的に繰り返しながら増殖していく。これを細胞周期と呼ぶ。がんでは、細胞周期を制御する仕組みが異常になり、細胞分裂が繰り返されるようになる。細胞は日々ストレスにさらされて DNA に損傷が起こる。その損傷は修復されるか、修復できない場合は細胞死を誘導する仕組みが備わっている。その仕組みの破綻こそが、がん発生や悪性化につながると考えられているが、詳しいことはわかっていない。

　研究グループは、DNA損傷が起こった後の細胞周期の制御に注目し、新しい制御因子Rad54Bを発見した。正常な細胞では、DNA損傷が起こった場合、細胞周期をいったん停止させて、DNA 損傷を修復して生存を続けるか、細胞死を誘導するかを判断する時間的な猶予をつくると考えられている。その際に中心的な働きをするのが代表的ながん抑制遺伝子p53で、p53タンパク質の機能が高まることで、細胞周期の進行が抑制される。

　Rad54Bはp53の機能を抑え、細胞周期を停止させる仕組みを無効化して、DNA損傷の修復が完了しない状態のまま細胞分裂を促進することを、研究グループは培養細胞の実験で突き止めた。こうした細胞分裂の結果、染色体の欠失や重複などが培養細胞で起きていた。染色体異常を伴った細胞の生存を促進することは、がんの発生や悪性化と密接に関わる。

　実際に、さまざまな種類のヒトのがん組織で、正常組織と比べるとRad54Bの発現量が増えていた。また、脳腫瘍発症後の生存率は、Rad54Bの発現が増加している患者で低いことも確かめられた。さらに、ヒトのがん細胞を移植したマウスに対して、既存の薬剤治療と同時にRad54Bタンパク質を阻害した場合と、阻害しなかった場合を比較したところ、Rad54Bを阻害した方がより強くがんの増殖を抑えられることがわかった。

　宮川清教授は「DNA修復分子として知られていた Rad54Bの機能が高まると、細胞周期の進行を監視するチェックポイントが抑えられ、異常な遺伝情報を有した状態での細胞周期の進行が促進されることが判明した。このような細胞周期の進行を制御する新しい仕組みがわかったことで、がんの治療や予防の新しい基本原理の確立が期待される」と話している。

富士通システムズ・ウエスト、統合計画管理システムをアジアで販売開始

　

　富士通システムズ・ウエストは11月14日、計画管理業務を統合的に管理する「FUJITSU Enterprise Application PROFOURS(PROFOURS)」をアジアに展開する企業向けに、2015年1月より販売開始すると発表した。

　「PROFOURS」の特長は、多拠点にわたるシームレスな需給調整を可能にした点で、日本と生産拠点となる海外の販売、生産で扱う計画情報(需要計画・需給計画・製造計画・調達計画)を、総括して管理することができる。これにより、多拠点にわたる企業全体の作業効率、計画精度の向上が期待できるという。

　また、アジアへの展開に合わせ、商慣習、言語、導入方法などがローカライズされているほか、導入方法については、利用者が自身で導入する方式からコンサルティングを受けながら導入する方式まで用意されており、利用者がニーズに合わせて選択できる。

　なお、同製品は、同社海外グループ会社であるFujitsu Systems Global Solutions Managementを中心に販売・サポートを行う。販売対象国はタイ、中国と、順次アジア地域を中心に拡大していく予定となっている。

　「PROFOURS」の適用範囲

　「PROFOURS」の概要図

次世代ソリューションに対応する技術を一早く提供することで市場を伸ばす

　

　IDTは11月14日、都内にて同社Global Vice President of Operations and Chief Technology Officer(CTO)であるSailesh Chittipeddi氏が現在の同社の技術がどういった方向に向かっているのかの説明を行った。

　IDTのGlobal Vice President of Operations and CTOであるSailesh Chittipeddi氏

　IDTは2014年2月に社長兼CEOにGregory L. Waters氏が就任して以降、ポートフォリオの整備を進めてきており、以前の日本法人社長である迫間幸介氏へのインタビューでも取り上げたとおり、「4G Infrastructure」、「Network Communications」、「High Performance Computing」、「Power Management」という4つのビッグトレンドにマッチする製品群の構築を進めている。

　今回、Chittipeddi氏は「4G Infrastructure」と「Network Communications」をまとめて「Communications Infrastructure」という市場として表現。同市場にはRapidIOのスイッチ、ブリッジ製品、ミキサなどの基地局向けアナログ高周波製品やタイミング製品などを提供しているが、中でもSerial RapidIO(SRIO)は、爆発的に増加する通信データを高速にやり取りするために必要とされる技術であり、それは5Gへと進化していく今後、より重要になってくるものであることを強調。基地局だけでなく、その後段に存在するデータセンターでも活用できる技術であり、すでに4Gの基地局でパケットスイッチとして活用が進められているほか、Cloud-RAN技術や次世代のLTE-Advancedの実現に向け、SRIOの活用が模索されているという。

　RapidIOの利点について同氏は「レイテンシがナノ秒オーダーで実現できるほか、パケットロスが生じた際もリトライを実施でき、かつ消費電力も低く抑えられることなどが10G Ethernetに比べたメリット」とし、次世代品では1レーンあたり10Gbps、そして25Gbps/レーンと速度を向上させ、かつレーン数も最大48まで引き上げたスイッチ製品を開発することで、次世代の通信ニーズに対応していくとした。

　RapidIOと10G Ethernetの仕様比較と、IDTのRapidIO製品のロードマップ

　また、通信関連として、タイミング製品にも言及。これまでは単に周波数を高精度に提供できればよかったが、IEEE1588やシンクロナス・イーサネット(SyncE)の登場で、各ノードを同じ周波数で位相を併せる必要性などが生じており、さらなる高性能な製品の提供を進めるとするほか、「RapidIOはラック間のスイッチやCPUのスイッチなどへの活用といったインターコネクトとしても期待が高まっており、幅広い分野に対応する製品展開を行っていく」とする。

　 ワイヤレスインフラやデータセンターのルーターにおけるIDT製品の適用範囲の例

　一方のHPC分野だが、ここは同社が昔から強かったメモリインタフェース製品などのほか、発振器などが含まれる。中でも発振器は400fsよりも上のハイエンド分野を指向し、高速通信にマッチする位相ジッタが少ない製品の開発を行っていくほか、発振器にイーサネットのPHYやパワーマネジメント機能などを統合したインテリジェントクロック製品の提供なども行っていく計画とする。

　 HPC分野におけるIDT製品の適用分野の例(左)と、タイミング分野におけるIDTのターゲット範囲(中央)、タイミング製品ロードマップ(右)

　そしてパワーマネジメント分野だが、「我々はこの分野に関しては後発のベンダ。だからこそ、闇雲に販売を行うのではなく特定分野に合わせたパワーマネジメントIC(PMIC)」とワイヤレス給電技術を提供していく」とする。同社のPMICはICそのものの追加ではなく、DPU(Distributed Power Units)と呼ぶ給電ユニットを追加することで、1チップながらスケーラブルにシステムの要求に対応することが可能となっているほか、ワイヤレス給電技術にしてもWPC、A4WPの両方に加盟し、すでにスマートフォンベンダやプロセッサベンダとソリューションの開発や、実製品への搭載などが進められている。また、Qi規格では、規格にはトランシーバ側からレシーバ側にパケットを送る規程が存在していないため、独自機能としてそれを可能にするなど、使い勝手の向上も進めているという。

　IDTのPMIC製品の特徴。DPUの追加だけで、求められるシステムごとの電力供給量を変化させることが可能

　なお、同社では2～3年後の実用化に向け、タイミング製品にPMICの機能を統合したり、Q値の高い製品、水晶振動子と半導体パッケージの融合といった技術、メモリインタフェース向けに使っている温度センサ技術の他チップへの転用、スピンRAMやMRAMといった次世代メモリ向けインタフェース製品の開発などを行っているという。また、米国の大学と連携することで、5年以上先に実用化が求められるであろう基礎技術の開発も進めているとのことで、こうした技術を順次実用化していくことで、他社との差別化とし、市場の拡大を目指していくとした。

シャープ、ダニアレル物質を低減するプラズマクラスターイオン発生機を発表

　

　シャープは11月13日、従来比約4倍のイオン濃度10万個/cm3の空間を実現し、ダニのアレル物質低減に最適なプラズマクラスターイオン発生機「IG-GA130」を発表した。

　同製品は、イオンの発生量を高めたプラズマクラスターイオン発生デバイスを搭載し、高濃度でも安全性が確認されているプラズマクラスターイオンの濃度を、約8畳(約13m2)の空間において10万個/cm3まで高めた。加えて、ベッドやカーペットなどに付着した、もしくは舞い上がったダニのアレル物質を低減するために上下2つの吹出口を設け、寝室や子ども部屋などの空気環境を整える。

　また、24時間の生活シーンに合わせて最適運転に切り替える”おまかせ運転”を搭載する。例えば、人感センサで人がいないことを検知すると自動で最大風量運転になるので、留守の間に部屋にあるダニのアレル物質を低減することができる。

　なお、同製品は、調剤薬局の他、医療・衛生サービス関連企業での展開を予定している。価格は20万円(税抜き)。2015年1月中旬より発売する。

　従来比約4倍のイオン濃度を実現したプラズマクラスターイオン発生機「IG-GA130」

キヤノン、超大型望遠鏡「TMT」向け分割鏡の加工を開始

　

　キヤノンは11月13日、日本を含めた5カ国の協力のもと、米国ハワイ島マウナケア山山頂付近で建設が進められている主鏡の直径が30mにおよぶ次世代巨大望遠鏡「TMT」の主鏡として搭載される分割鏡の日本担当分の加工を開始したことを明らかにした。

　TMTの30mの主鏡は、対角1.44m、厚さ45mmの六角形でできた合計492枚の分割鏡を2.5mm間隔で敷き詰めることで構成されるが、加工形状の異なる82種類の分割鏡を6枚ずつ(交換用を含めると7枚ずつ)製作する必要がある。

　同社が担当する分割鏡の加工は、表面の凹凸を2μm以下の精度で加工することが要求されており、同社では、これまでのレンズやミラー製作で培った研削・研磨技術、非球面加工技術、計測技術などの光学技術を駆使することで製作を行っていくとしており、中でも非球面加工の工程においては、独自開発の工具を用いることで、分割鏡を曲げ、効率よく加工を行う予定だとしている。

　なおTMTの建設費は約1500億円で、その内の4分の1を日本が負担する予定で、キヤノンが行う分割鏡の加工のほか、分割鏡の元となるガラス材の生産や望遠鏡本体の設計、製造なども日本の担当になっているという。

　マウナケア山頂に設置されるTMTの完成予想図 (C)国立天文台TMT推進室

　左が分割鏡を敷き詰めた主鏡の構成図、右がキヤノンが製作した主鏡分割鏡の試作品(非球面積が最も大きい#82を試作)