IKAROS、分離カメラ1でも本体の撮像実験に成功

　

　宇宙航空研究開発機構(JAXA)は、2010年5月21日(日本標準時)に種子島宇宙センターから打ち上げた小型ソーラー電力セイル実証機「IKAROS」が6月14日に実施した分離カメラ2による本体の撮影実験に続き、6月19日に残っていた分離カメラ1(DCAM1)を分離、撮影実験を行い、撮影に成功したことを発表した。

　分離カメラ1がIKAROSから高さ方向で約40cmほどの距離から撮像した1枚目の写真(提供:JAXA)

　IKAROSは分離カメラ2による実験後、スピンダウンを実施。スピンレートが1.1rpmと、予定の1rpm付近に達したことから、残っていたもう1台の分離カメラ(DCAM1)の実験を実施した。

　実験の目的は2つ。1つは、今後の運用で計画されている1rpm付近でのセイルの様子を撮像すること。そしてもう1つは、DCAM1は2よりも遅いスピード(半分程度の速度)で分離されるので、より近い距離からIKAROSを撮像し、セイルの様子を詳しく観察すること。

　分離カメラは太陽方向に向かって放出するよう、IKAROSの姿勢データと、 IKAROSまでコマンドが届く伝播遅延を計算して実施され、1枚目の画像で分離されたカメラの陰をはっきりと確認することができたことから、今回も分離機構の分離スイッチ、およびIKAROS本体の姿勢変動より正常に分離できたことが確認できた。また、想定通りDCAM2の半分程度の速度で分離されたことも姿勢変動より判明した。

　なお、6月22日(日本時間)のIKAROSは、光圧との兼ね合いで運用に最適なスピンレートを模索、選択することを目的に、21日より若干スピンレートを増加させている状態となっているほか、オプション機器の1つであるGAP(ガンマ線観測器)の立ち上げも行われた。GAPはあと数日動作確認を行った後、定常観測モードに移行する予定。

NS、ドライバー・アシスト・カメラ向けSerDesチップセットを発表

　

　National Semiconductor(NS)は、ドライバー・アシスト・ビデオ・カメラ向けリアルタイム双方向制御チャネルを特長とする、車載グレードのFPD-Link IIIシリアライザ/デシリアライザ(SerDes)ファミリチップセットとして「DS90UB901Q」シリアライザと「DS90UB902Q」デシリアライザを発表した。

　「DS90UB901Q」シリアライザと「DS90UB902Q」デシリアライザ

　これらのチップセットは、1対の差動ワイヤ・ペア上で継続的にクロック、データ、リアルタイムI2C双方向制御信号を提供することで、運転の安全性と応答時間の向上を実現することが可能。色深度が14ビットの車載カメラ・システムに最適で、周期冗長検査(CRC)によってデータの整合性の検証とモニタを行うとともに、カメラモジュールのための制御ワイヤの追加を不要にしている。

　また、ブランキング時間または小さなビデオ・フレーム間ギャップを使って制御データを送る技術と異なり、独自のバックチャネル技術を採用、これにより複数のリモートカメラヘッドとECU間の継続的なリアルタイム通信を実現している。そのため、複数のサイドビュー・カメラとリアビュー・カメラの同期に必要な制御を即座に実行し、画像を合成処理した「バードビュー(鳥瞰図)」の提供を可能にし、死角の解消、車線逸脱や衝突の回避、駐車の際のトラブル防止などのドライバー・アシスト機能を実現する。

　すでに出荷が開始されており、1,000個一括購入時の価格はそれぞれ5.61ドルとなっている。

　また、併せてFPD-Link IIIファミリ製品として、車載インフォテインメント・システムに必要な18ビットの色深度をサポートする「DS90UB903Q」シリアライザと「DS90UB904Q」デシリアライザも発表した。このチップセットは、グラフィック・ホスト・プロセッサとセントラル・インフォメーション・ディスプレイ、リアシート・エンタテインメント・ディスプレイ、ナビゲーション・ディスプレイを接続。内蔵リアルタイム制御チャネルにより、タッチスクリーン・ディスプレイの高速応答を可能にするとともに、外付け制御ケーブルとコネクタを不要とする。

　こちらのチップセットもすでに出荷を開始しおり、1,000個一括購入時の価格はそれぞれ5.83ドルとなっている。

　なお、2種類のチップセットはいずれも10mを超えるビデオ・コンテンツのシリアル・ルーティングを行い、10MHzから43MHzのピクセル・クロック範囲とSVGA仕様までのディスプレイ解像度をサポート。-40℃から+105℃の動作温度範囲に対して適用されるAEC-Q100グレード2の規格要件を満たしており、1.8Vの単一電源で動作するほか、工場テスト、システム・スタートアップ、診断機能のための内蔵自己テスト(BIST)モードも備えている。

Silicon Labs、デジタルTVデモジュレータを発表

　

　Silicon Laboratories(Silicon Labs)は、衛星、地上、ケーブルのデジタル放送(DVB)機能を組み合わせて1チップに集積した、デジタルTVデモジュレータ(復調器)「Si2167」を発表した。すでに供給を開始しており、1万個時の参考単価は8.06ドルとしている。

　デジタルTVデモジュレータ「Si2167」

　同製品は、小型の1チップ・マルチスタンダード・デモジュレータ・ソリューションで、統合型デジタルTV(iDTV)、STB、パーソナル・ビデオ・レコーダ(PVR)、ネットワーク・インタフェース・モジュール(NIM)、業務用ビデオDVBレシーバの設計を、従来の複数のデモジュレータ方式から1チップ化することができるようになる。

　また、DVB-T/Cをデバイスに組み込むことで、NIMメーカーや複数のフロントエンドをもつシステムにとっての課題であるPCBの面積を削減することが可能なほか、ピン数が少ないため設計が簡単になり、全体の部品点数も削減することが可能となる。

　さらに、ハイブリッド・シリコン・チューナ「Si217x」へのシームレスなインタフェースをサポートしているほか、柔軟な地上およびケーブル放送の中間周波数(標準および低IF)インタフェースにより、さまざまな金属ケースのチューナ・モジュールをベースにした標準ミキサ発振器フェーズロック・ループ(MOPLL)とも互換性を確保している。加えてDVB-S/S2アプリケーションのために、2つの専用A/Dコンバータ(ADC)をチップ上に集積することで、標準的なゼロIF(ZIF)チューナ・ソリューションをサポートしている。

　同製品の電力損失はDVB-T/C受信モードで200mW以下、DVB-S2モードおよび現実的な実地受信条件では450mW～860mWの範囲で、これらの数値は従来のソリューションに比べ省電力であり、モジュールの内部または装置の筐体内の過熱を最小限に抑えることが可能だ。また発振器/PLL回路を搭載しているので、チューナのクロック・ソースでドライブすることができ、専用の水晶発振器を不要とすることができる。

IDT、次世代サーバ・メモリモジュール向けDDR3レジスタを発表

　

　Integrated Device Technology(IDT)は、DDR3 RDIMM向け次世代統合型レジスタ/PLL(位相ロックループ)製品「SSTE32882K」を発表した。消費電力を意識した、高性能の次世代サーバやワークステーション向けに設計されており、DDR3-800からDDR3-2133までのデータレートを1.5V、1.35V、1.25Vの電圧レベルでサポートしている。

　次世代統合型レジスタ/PLL製品「SSTE32882K」

　同製品のアーキテクチャは、同一電圧のノードにおける競合製品に比べ、動作時/アイドル時における消費電力を25%あるいはそれ以上削減することが可能。これによりデータセンターやサーバクラスタにおいて、システム運用を簡素化するとともにCO2排出を減らすことができ、運用コストの削減が可能になるという。

　また、電圧1.5V、1.35V、1.25Vのノードをサポートし、メモリ・サブシステム全体の消費電力を削減することが可能だ。

　すでに一部のカスタマにサンプル出荷を開始しており、サンプル価格は1万個時では5ドルとしている。

Agilent、高速デジタル設計向け高帯域オシロスコープを発表

　

　Agilent Technologiesの日本法人であるアジレント・テクノロジーは、デジタル・コミュニケーション・アナライザ(DCA)製品群を拡充するサンプリング・オシロスコープ「Agilent 86100D Infiniium DCA-X」を発表した。すでに受注は開始しており2010年7月下旬からの出荷を予定している。価格は参考価格ながら、本体が252万6677円(税別)からで、オプションのディエンベディング解析機能が52万927円となっている。

　サンプリング・オシロスコープ「Agilent 86100D Infiniium DCA-X」

　同オシロスコープは、高速デジタル関連の半導体や機器の研究開発および設計部門向けをターゲットとしており、内蔵ディエンベディングに対応するなど、次世代の測定ニーズを先取りしたプラットフォームとなっている。また、従来のDCA用のモジュールはすべてそのまま使うことができるほか、プログラミングコマンドは86100Cと完全互換を実現している。

　さらに、将来的には新たなモジュールを提供することで、最大16チャネルまで対応できるよう拡張していく予定で、チャネル数が増えることで、電気と光、どちらの開発においてもパラレルの設計を効率的に行うことができるようになるほか、製造部門ではスループットを高めることが可能となると同社では説明している。

　DCAはモジュール型のプラットフォームを採用しており、光測定、電気測定、TDR/TDT測定、Sパラメータ測定用の構成をとることが可能で、これにより、50Mbpsから、40Gbpsを超える信号においても、設計中の半導体や機器の真の実力を知ることができるようになる。