ナノオプトニクス、EVの量産に向けデザインなどを行うデザイナーを決定

　

　ナノオプトニクス・エナジーは5月27日、都内で会見を開き、同社が2011年春の操業開始を目指し、鳥取県米子市の旧日本たばこ産業(JT)米子工場に設置を進めている電気自動車(EV)の生産拠点「ナノオプトニクス・エナジー米子EV工場(仮)」に関して、EVのデザインなどを行うクリエイティブディレクターの選任と、同工場のITによるグリーン化に関してユビテックと提携したことを発表した。

　EVのデザインを手がけるSWdesign代表の和田智氏

　クリエイティブディレクターとして選任されたのは、SWdesign代表を務める和田智氏。同氏は2009年夏ころまでAudiのデザイナーとして約11年半の間、同社のさまざまな自動車のデザインを担当し、担当したAudi A6は2005年の第1回ワールドカーオブザイヤーを受賞したほか、Audi A5が2010年のドイツ連邦デザイン大賞を受賞するなど、数々の賞を受賞した経歴を持つ。

　Audi入社以前は日産自動車に15年勤務、初代セフィーロや、初代プレセアなどを手がけたほか、同社初、そして日本初のピュアEVである「ハイパーミニ」も手がけた。

　長年にわたり多くのクルマのデザインに関与してきた和田氏。日産がピュアEVとして1997年より販売を開始したハイパーミニも同氏の手によるデザイン

　ナノオプトニクス・エナジー代表取締役社長の藤原洋氏

　同氏は、ナノオプトニクス・エナジーとパートナー契約を締結、「EVに限らず、この件に関するクリエイティブなことはすべてやってもらうという意味を込めて、CCO(Chief Creative Officer)という役職についてもらった」(ナノオプトニクス・エナジー代表取締役社長の藤原洋氏)という。

　和田氏は会見にて、日産時代の最後に手がけたハイパーミニについて振り返り、「当時は社内の理解が得られなかった。しかし、これまでEVがクリエイターの立場として、将来の環境問題や日本経済へ寄与できると信じてきた」とするほか、「これまで多くのクルマのデザインをしてきたが、今回の最終目標は決してEVをデザインすることではなく、その先に存在する人々の暮らしや、持っている価値観そのものを生み出すこと」と今回のCCOとしての役割に対する想いを語った。

　また、「私は今回の件で、巨大な自動車メーカーと競争する気はまったくなく、EVをいかに人々の普通の暮らしの中に溶け込ませるか、それを念頭に、モノを作ることを目的とするのではなく、街や工場、人そういったものすべてを含めたグランドデザインを構築したい」と抱負を語り、そのためのテーマを「Primitive」と設定。「ハイテクにこの言葉を結び付けることで、人間が原点に帰ることを狙う」とする。

　加えて同氏は、「多くのクルマのデザインを行い、ユーザーなどから美しいものありがとうと言われたこともあるが、今、本当にやりたいことは暮らしの中にそういった美しさを感じさせることができればと思っている。それは”美しい奇跡”なのかもしれないが、EVという新しい時代の乗り物に向けた取り組みに対し、クリエイターとしてこの言葉にロマンを持って、日本という国にそれを提示していければ」と全体として戦うのではなく、人とEVが協調していくことの美しさを求めた取り組みを進めていくことを強調した。

　一方のユビテックとナノオプトニクス・エナジーは、ICTを活用し、EV生産工場施設内において、太陽電池などを活用した創エネ、2次電池などによる畜エネ、そして省エネを連携させるトータルソリューション「BE GREEN/グリーンICTプラットフォーム」を構築。これにより、施設内におけるエネルギーを効率よく管理・制御し、「マイクログリッド」ソリューションの実現・実施を目指すほか、マイクログリッドを基盤として、周辺地域との連携した「Green Plant」構想についても、共同で検討を開始する予定としている。

　 「BE GREEN」と「グリーンICT」の概要

　左からユビテック代表取締役社長の荻野司氏、SWdesign代表の和田智氏、ナノオプトニクス・エナジー代表取締役社長の藤原洋氏、そして応援に駆けつけた鳥取県知事の平井伸治氏

GLOBALFOUNDRIES、2010年末までに28nmプロセスでの量産開始を計画

　

　GLOBALFOUNDRIESは5月27日、日本では約14カ月ぶりとなる記者発表会を都内で開催。2009年からの動向と今後のロードマップを説明した(Photo01)。

　Photo01:説明を行ったGLOBALFOUNDRIESのCEOであるDouglas Grose氏

　ご存知の通りGLOBALFOUNDRIESはAMDのFabがスピンアウトする形で設立されたファウンドリであるが、2010年1月にはシンガポールのファウンドリであるChartered Semiconductor Manufacturingを買収(厳密に書けば、GLOBALFOUNDRIESの親会社であるATIC:Advanced Technology InvestmentがCharteredを買収し、2010年1月にGLOBALFOUNDRIESの社名で業務提携を開始する、ということになるが、まぁ実体としては買収と考えてよい)、製造規模や提供するラインを大幅に拡大することになった(Photo02)。この結果として拠点数は12に増え(2009年の時点では5つ)、200mmと300mmの複数の製造ラインを持つファウンドリとなり、その生産量は現時点でも200mmウェハで580万枚/年になる(Photo03)。

　Photo02:増えた分はChartered Semiconductorが持っていた設備であり、また同時に売り上げも25億ドルとなり、150社の顧客をそのまま引き継ぐことに

　Photo03:他社は?というと、例えばTSMCは2010年第1四半期の決算発表の際に2010年における生産量が合計で1124.7万枚になるという見通しを述べているからこれにはまだ及ばないわけだが、同じ台湾のUMCはやはり2010年第1四半期のFinancial Reportの中で2010年第1四半期中に8インチ(200mm)換算で115.4万枚の生産を行ったとしているから、おおむねUMCと同等以上の生産能力を手に入れたと判断していいだろう。

　さて、その規模の拡大した2010年第1四半期であるが、景気の回復基調は強く、これにつれて業績は好調であるとしており、また少なくとも第2四半期もこの好調さが続くとしている。また先端プロセスである65nmや45/40nmプロセスで強いデマンドがあり、その一方で0.13μmや0.18μmから0.35μmまでも含む、Matureなプロセスについても引き続き需要は大きいとしている(Photo04)。この堅調さを今後も維持しつつ、全体を単一のファウンドリとして機能させるとともに、フルサービスを提供できるようにしてゆくのが現在の課題との事だ。また日本マーケットについては、多くのベンダがFabless/Fablightの方向性を打ち立てている中で、こうしたベンダに1st choice foundaryとして選ばれるようになりたい、とした(Photo05)。

　Photo04:この古いプロセスのニーズが多いのは別にGLOBALFOUNDRIESだけでなく、TSMCを始めとする多くのファウンドリで、まだまだ古いプロセスが売り上げや収益の大半を担っている。ユーザーとしても、安定して利用が出来、初期コストが低く済むMatureなプロセスは魅力的という事だろう。

　Photo05:JDAとはCommon Platformに絡むJoint Development Alliancesの事。JDAのメンバーはIBMをはじめ、AMD/Freescale Semiconductor/Chartered Semiconductor/Infineon Technologies/NECエレクトロニクス(現ルネサス エレクトロニクス)/Samsung Electronics/STMicroelectronics/東芝といったところだったが、GLOBALFOUNDRIESはChartered Semiconductorの役割をそのまま引き継いでメンバーになっている

　ちなみに日本に関しては、グローバルファウンドリーズ・ジャパンがすでに活動しており、吉澤六朗氏(Photo06)が代表取締役社長を務めている。これはチャータード・セミコンダクター・ジャパンがそのまま横滑りした形になり、日本の顧客への営業やフィールドサポートを行っているとの事で、今は旧Chartered SemiconductorのFabを使う顧客がメインであるが、今後は先端プロセスを使う顧客も出てくるであろうという話であった。

　Photo06:元はチャータード・セミコンダクター・ジャパンを務めておられた吉澤六朗氏。業務提携に伴い、そのままグローバルファウンドリーズ・ジャパンの代表を務められるとのこと

　さて、話を戻すと原状であるが、300mmのFabはドレスデンのFab1とシンガポールのFab7で、2012年の後半にはFab8が稼動することで、合計で月間15万枚の生産規模になることが予定される(Photo07)。Fab8は現状予定通りに進行しているそうであるが、規模に関しては敷地がそもそも将来建物を増築できるようにゆとりが取ってある上、現在建設中の建物についてもかなり余裕があるため、必要ならば設備を増強することが可能との話だった(Photo08)。また旧Chartered Semiconductorの持つ200mm Fabについては、現状のまま引き続き量産を行ってゆくという話であった(Photo09)。

　Photo07:ただしこの3つのFabは、扱えるものがまったく異なる。Fab1は現状SoCのみだし、Fab7は逆にBulkのみである。Fab8はとりあえずHKMGの28nm以下で、SoCを適用するかどうかは現状未定である。ということで、このあたりはもう少し相互に技術移転をしていかないと、実際には地理的リスクはあまり減らない気がする

　Photo08:ちなみに28nmに続き、20/22nmプロセスについてもFab8での製造を念頭においているとのこと

　Photo09:こちらは引き続きフル稼働中。2008年頃のChartered Semiconductorの資料によれば、Fab6/7以外はAl配線のプロセスで、また当時はFab3が24Kwpm、Fab5が22Kwpmとあるから、当時よりは生産能力を拡大したようだ

　続いて今後である。現状は45/40nmのBulk CMOSによるLogicとSOIを提供中の同社だが、今後は32/28nmを経て22/20nmを目指すことはロードマップで明確にされている(Photo10)。具体的にはSHP(Super High Performance)、LP/SLP(Low Power/Super Low Power)、HP/G(High Performance/Generic)の3つのカテゴリに分け、それぞれ微細化を進めてゆく(Photo11)。スケジュールとしては、今年第2四半期には40nm LPが、第3四半期には32nm SHPが、第4四半期には28nm HPがそれぞれ量産を開始し、いずれも2四半期後には安定製造を開始する予定だ。

　Photo10:ただしFlash Memoryの製造に必要なHigh Voltageは0.13μmどまりとなっている。面白いのはRF COMSが32/28nmプロセスまで開発の予定があること、またSOIは22/20nmでも開発するつもりな事が明らかにされたのも興味深い

　Photo11:大雑把に言えば、SHPはSOIを使ったプロセスで、それ以外はBulk CMOSということになるだろう

　ここで気になるのは、昨年は32nmに関してSOI以外にBulkの提供も予定していたのに、今年は32nm Bulkが抜け落ちていること。確認したところ「技術的には32nm Bulkは技術的には32nm SOIと共通する部分が多く、提供は可能だが、顧客がみな32nm Bulkをスキップして28nmに移行することを望んでおり、このためスキップした」という返事であった。

　Photo12:昨年はここまで詳細なロードマップは示されなかった(せいぜいこの程度から、開発が進んで具体的なスケジュールを示せるようになった、という事だろう

　また、もう少し先の話として、露光技術の話が出てきた。現在45nm SOIではArF液浸リソグラフィを利用しているが、これを32nmやその先も引き続き利用する(Photo13)という話はそれほど驚きはない。ただし、その先にはEUVの開発も進めており、どこかのタイミングでEUVに移ることを現実的に考えているという(Photo14)。

　Photo13:氏の個人的な考えでは、恐らくEUVが実用になるのは20nm未満のプロセスからで、それまでの間はArF液浸＋ダブルパターニングで凌ぐ、ということになるとの見解だった

　Photo14:EUVに関しては、現在必要となる諸々の技術が全部出揃うのを待っている状態で、すべての要素が揃ったらすぐにEUVに移行できるように、現在はテクノロジの熟成を図っている状態との事

　長期的に見れば、現在のArF液浸＋ダブルパターニングに必要とされるコストは、プロセスに対してスケーラブルではない(指数級数的にコストが増加する)事を考えると、20nm未満のどこかでEUVに移らざるを得ないとしており、あとはいつ必要な要素が揃うか、ということだそうだ。

　またこれは露光だけではなく、例えばトランジスタについても現在のプレナー構造が利用できるのは恐らく20nm世代までで、16nm以下のプロセスでは3D構造のトランジスタが必要になると思う、との見解が示された。ただこうしたものをロードマップに掲載するのはまだ時期尚早ということで、とりあえずは22/20nm世代までを無事に量産にこぎつけるようにするのが目標となるだろう。

　ちなみに発表会の最後に、「1週間以内に、新たな追加発表を行うので楽しみにしていて欲しい」というメッセージがあった。来るCOMPUTEX/TAIPEI 2010に併せ、6月1日にGLOBALFOUNDRIESと親会社であるATICは合同でプレスカンファレンスを開催することをアナウンスしており、この席で何らかの追加発表が行われると見られる。こちらもちょっと楽しみである。

今度はちゃんと戻ってきて、サブウェイのトマトの種子が宇宙へ打ち上げ

　

　日本サブウェイとリバネスは5月25日、共同記者会見を開催し、5月17日にトマトの種子を国際宇宙ステーション(ISS)「きぼう」日本実験棟に打ち上げた宇宙教育プロジェクトについて説明した。トマトの種子は2011年11月中旬に世界最後のスペースシャトルであるエンデバー号で地球へ帰還する予定だ。

　日本サブウェイ 代表取締役社長 伊藤彰氏

　初めに、日本サブウェイの代表取締役社長を務める伊藤彰氏が、今回のプロジェクトに参加するに至った経緯を説明した。

　同社は約2年前から「野菜のサブウェイ」というスローガンの下、安心かつ安全な野菜を使用したサンドイッチを提供するため、植物工場やアニス農法を用いて同社専用の野菜の開発に取り組んでいる。

　植物工場についてはすでに発表を行っているが、今年7月に、丸ビル地下に植物工場を併設した店舗を構える予定だという。

　7月に開店予定の植物工場を併設した新店舗の様子

　一方、アニス農法とは化学合成農薬・化学肥料を使用しない栽培技術。伊藤氏は、「アニス農法は、”アミノ酸やリコピンが通常の2倍のトマトが生育可能”、”年間にして、1ヘクタール当たり1.6トンの二酸化炭素が削減”といったメリットがある」と説明した。「アニス農法を採用した植物工場も可能であれば年内に展開したい」

　こうした背景の下、同社は、世界で生産量が多くかつ同社のサンドイッチにも欠かせないトマトをきっかけに子どもたちが食の安心・安全について考えることで食育に貢献すべく、今回のプロジェクトに参加したという。宇宙に打ち上げられたのはアニス農法のトマトの種子だ。

　リバネス 代表取締役兼CEO 丸幸弘氏

　リバネスの代表取締役兼CEOを務める丸幸弘氏からは、宇宙教育プロジェクトについて説明がなされた。

　同社は3年前から宇宙教育プロジェクトに取り組んでいるが、同プロジェクトでは、きぼうの有償利用を活用し、宇宙へ植物の種子を打ち上げ、その種子を中学・高等学校にその影響を調べてもらっている。

　今回、サブウェイが参加したプロジェクトは第三回に当たる。第三回の有償利用では、サブウェイのトマトの種子を含め、13種類の種子が打ち上げられた。「民間では最多の種子の打ち上げだと思う」と丸氏。

　サブウェイとリバネスの共同プロジェクトは「宇宙トマトプロジェクト」という名称で、地域の教育と産業の活性化に貢献することを目的としている。丸氏は「地球に帰還したトマトの種子を栽培し、最終的にはそのトマトを使った食品を商品化したい」と説明した。

　ところで、植物の種子の宇宙の打ち上げと言えば、山崎宇宙飛行士が帰還した際に発生した「紛失事件」が記憶に新しい。

　JAXAとの共同会見では5月24日まで探索する予定と発表されたが、同氏によると、25日時点でまだ発見されていないという。

　同氏は、NASAの意向も含め、正式な回答は31日に発表するとしたうえで、「第二回有償利用の種子は今年9月に打ち上げられる方向」と説明した。NASAからの回答は7月以降になる予定だという。

　「今回の件はあってはならないことだが、国内に限らず、米国でもわれわれのプロジェクトが広く知られるきっかけとなった。第三回有償利用においては同じことが起こらないよう対処したい」と、同氏は述べた。

ユビキタス、組み込みデータベース「DeviceSQL」をバージョンアップ

　

　ユビキタスは5月27日、同社の組み込みデータベース製品「Ubiquitous DeviceSQL」の最新版となる「Ubiquitous DeviceSQL Release 4.3」を発売した。

　同バージョンは2009年10月に発表されたDeviceSQL 4.2から約半年ぶりのアップデートとなり、マルチカラムインデックスがサポートされ、データベース機能として重要な検索、ソートが機能強化された。これにより、例えば楽曲検索において、「ジャンル」と「歌手名」のインデックスキーを指定して、従来よりも高速かつ効率の良い検索を行うことができるようになる。

　DeviceSQLの位置づけ

　また、データの挿入、更新、削除といった機能の性能向上が図られ、従来版と比較して、データ挿入で約2倍、データ更新で約2倍、データ削除では約10倍近い処理速度の向上が図られている。

　このほか、DeviceSQLコンパイラの構文解析エンジンを刷新し、Cソースコード生成時間を従来比約1/4に短縮したほか、トリガー機能がサポートされている。

TI、CDクオリティのワイヤレス・オーディオICを発表

　

　Texas Instruments(TI)は、ワイヤレス・ヘッドフォンやワイヤレス・スピーカーなどのオーディオ・アプリケーション向けオーディオ製品ファミリ「PurePath Wireless」として初の製品となる「CC8520」を発表した。

　同製品は、2チャネル内蔵でRFプロトコルおよびオーディオ・コーデックのサポート、アプリケーションノートやリファレンスデザイン、無償のコンフィグレーションツールである「PurePath Configurator」などを含むソリューションとなっている。

　16ビット、44.1kHzまたは48kHzのオーディオを圧縮なしでサポートしながらも、圧縮方式を使用する専用の組み込みシステムにおいて発生しやすい、サウンドの歪みを抑制することに成功。不要なノイズやドロップアウトが発生しないCDクオリティのオーディオデータを非圧縮で伝送できる2.4GHz帯を活用したSoCで、他社製品と比較して、BOMコストを50%まで低減した、ワイヤレス・オーディオを実現することが可能だ。

　また、マイクロコントローラやソフトウェア開発が不要となることから、柔軟性と低価格ソリューションを実現しつつ、開発期間・コストを軽減することができるようになる。

　同製品は、すでに供給を開始しており、6mm角の40ピンQFNパッケージ、1,000個受注時の単価(参考価格)は3.75ドルとなっている。同社では今後、同ファミリの製品として、2チャネルでUSBインタフェース内蔵の「CC8521」や3チャネル内蔵の「CC8530」、3チャネルでUSBインタフェース内蔵の「CC8531」のリリースを予定している。

　ワイヤレス・オーディオ・アプリケーション向けの「PurePath」ワイヤレス・ロードマップ