STMicro、HD-STB用次世代デコーダIC「STi7106」を発表

　

　STMicroelectronicsは4月5日、STB向けHDビデオデコーダIC「STi7106」を発表した。すでにサンプル出荷を開始している。

　「STi7106」の適用イメージ

　同製品は、前世代品である「STi7105」のアーキテクチャを踏襲。システムの継続性と移行の容易性を確保しているほか、従来サポートしていたビデオ規格(H.264/VC-1/MPEG-2/WM9など)に加えAVS規格のHDデコード機能も搭載している。

　基本的なZapperボックスやデジタル・ビデオ・レコーダなどを含むすべてのSTBに対応することが可能で、ホストCPU性能は1,000DMIPS以上を実現しながら、電源管理の改善により低消費電力化を達成したという。

　また、画像プロセッサはトリプルソース2DブリッタエンジンやタイルRAM帯域幅セーバ、コンポジッタ、1080p出力などに対応しているほか、DVR対応e-SATA 2、USB 2.0ポートx2、1,000Mbps GMIIイーサネット、メモリカード用8bit SD-MMC/SDIOなどの通信インタフェースも搭載している。

　さらに内蔵セキュリティ機能としてDES、TDES、AES、DVBデスクランブラ、Multi-2、Windows DRM 10およびSecure Video Processor(SVP)規格によるデジタル著作権管理(DRM)のほかHDMIもしくはHDCPによるHDディスプレイへのセキュア接続も可能としている。

STMicro、SPEArベースのMFP向けソリューションを発表

　

　STMicroelectronicsは、同社の組込機器向けプロセッサ「SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture)」をベースとしたレーザープリンタ向けソリューションを発表した。

　ARM9コアを2つ搭載した「SPEAr600」を用いたMFPを容易に開発することが可能となる

　同ソリューションでは、印刷前に多機能レーザープリンタ(MFP)内部におけるデータ処理とフォーマットを行うフォーマッタまたは制御基板(フォーマッタボード)のプロトタイプですべてのハードウェア、ファームウェアおよびソフトウェア・コンポーネントを搭載しており、これにより開発期間の短縮やリソース低減が可能となる。

　同ソリューションのブロック図

　同プリンタ制御基板はARM9コアを2つ搭載した「SPEAr600」のほか、DDR2 SDRAMやUSB 2.0、ギガビットイーサネットなどのペリフェラル、FPGAなどを搭載しており、レーザー・プリンタ固有のIP、ファームウェア、およびWindows Software Development Kitに基づいたインタフェースによって補完されている。

　また、アプリケーションに特化した機能として、レーザービデオ出力と4色のレーザービームを直接駆動するLVDSバッファ、データ管理用の直接メモリ・アクセス・チャネル(4個)、およびレーザーエンジンに命令を送信しレーザーエンジンからのステータス情報を受信するシリアルインタフェースが含まれている。

STMicro、携帯機器用プッシュボタン向けON/OFFコントローラICを発表

　

　STMicroelectronicsは、電子書籍、タブレットPC、MP3プレーヤ、スマートフォン、デジタルカメラなど、バッテリ駆動の携帯型機器の操作性を向上させるプッシュボタン向けON/OFFコントローラIC「STM6600」「STM6601」を発表した。すでに量産を開始しており、単価は1万個購入時で約0.65ドルとなっている。

　STM66xxシリーズの適用イメージ

　2製品ともに、ダメージ防止のためにバッテリが過放電状態にある場合に電源投入の回避が可能。また、電源回路に障害を検出した場合にも電源投入を回避することができる。2つの入力キーは、1つは電源ボタンに直接接続され、もう1つのSmart Reset入力はシステム内にある任意のキーボタンに接続できる。これらの入力キーには静電気放電(ESD)などやノイズによる意図しない電源オンやシステムリセットを防止するデバウンス回路が内蔵されている。

　さらに、スマートリセット機能が搭載されており、ユーザは通常使用中にフリーズやハングアップした製品を復旧することができる。ただしリセットを実行するためには、外部コンデンサで調整された秒数の間、両方のプッシュボタンをごく短時間押下する必要がある。このような2つのボタンを押下するリセット動作により、偶発的な誤作動を防ぐことができるほか、筐体に穴を開けてリセットボタンを設置する必要が無くなり、防水加工などに必要なエンジニアリング費用の低減も可能となる。

OKIセミ、波長1.3μm帯43Gbps変調器付きレーサを開発

　

　OKIセミコンダクタは、43Gbpsの10kmシリアル伝送用に波長1.3μmのEML(Electro-Absorption Modulated Laser)として「OL3191M」を開発、2010年6月よりサンプル出荷を開始することを発表した。サンプル価格は60万円で、量産出荷開始は2010年10月を予定している。

　43Gbpsの10kmシリアル伝送用波長1.3μmのEML「OL3191M」

　同社は、2009年5月にリリースした40Gbps通信用XLMD-MSA準拠の波長1.55μm帯のEML「OL5191M」を発表しているが、今回の製品は波長1.55μm帯で伝送距離2kmであったものを、光ファイバ内での波長分散の影響が少ない波長1.31μmとしたことで、10kmの伝送でも良好な波形を得ることが可能となった。

　また、自社開発のInP HMETのドライバICを1パッケージ内に実装しており、部品点数の削減や機器の小型化も可能となっている。

　なお、同社では今後成長が予測される40Gbps光通信市場における光コンポーネントの提供を強化していくとしている。

TI、携帯機器向けにHDMI向けコンパニオンICを発表

　

　Texas Instruments(TI)は、携帯機器のHDMIコントローラをサポートするHDMIインタフェース向けコンパニオンIC「TPD12S015」を発表した。すでに量産出荷を開始しており、パッケージは0.4mmピッチのWCSPパッケージ(1.6mm×2.8mm)となっている。

　「TPD12S015」

　同製品は、8本の低容量ESD(静電気放電)クランプ回路、I2Cレベル・シフタ回路、DC/DCコンバータをはじめとした、HDMIインタフェースに必要な構成要素を内蔵しており、ピン配置はHDMI Class-Cコネクタのピン配列に適合することから、個別部品による構成と比較して、HDMIインタフェース向け基板実装面積を75%低減できるほか、総合的なコストの低減も可能だ。

　2.3V～5.5Vのバッテリ電圧から5Vを発生する昇圧型コンバータを内蔵していることから、HDMIの5V出力ピンを駆動するための電源が不要。また、プルアップ抵抗およびエッジ-レート制御回路付き自動方向制御のレベル・シフタ回路を内蔵していることから、I2C用のケーブル・ドライバ回路が不要となっている。

　さらに、DDCおよびCEC制御信号は、HDMI標準規格の規定(最高700pF)を超す750pF以上の容量を駆動できることから、より長いHDMIケーブルの使用が可能となっている。