リニアテクノロジー、デュアルオペアンプ「LT6023」の販売を開始

　

　

　リニアテクノロジーは、30μVの最大入力オフセット電圧と0.01%まで60μsのセトリング時間を特長とする、低消費電力の3V～30Vデュアルオペンプ「LT6023」の販売を開始したと発表した。

　電源電流は最大20μAで、入力バイアス電流は最大3nA。-40℃～85℃と-40℃～125℃の動作温度範囲で使用が規定される。独自のスルーレート改善回路により、高速でクリーンな出力ステップ応答を低消費電力で実現。特別に設計された入力回路により、高インピーダンスを維持し、高速ステップに伴う電流スパイクを最小限に抑えるため、最大5Vの入力ステップに対応できる。これらにより、携帯型の高精度機器、多重化データ収集システム、DACバッファアプリケーションに適していると同社では説明する。

　MSOP-8および3mm×3mm DFNパッケージで提供される。1000個受注時の参考単価は1.85ドルから。

　なお、アンプがアクティブでないときに電源電流を3μA未満に提言するシャットダウンモードを備えた「LT6023-1」も販売。480μsのイネーブル時間と高速スルーレートにより、デューティサイクルアプリケーションにおいて電力効率の高い動作を実現する。

　デュアルオペンプ「LT6023」

Microchip、IEEE 802.11ac対応5GHzパワーアンプモジュールを発表

　

　

　Microchip Technologyは、高速データレートWi-Fi規格のIEEE 802.11acに対応した新しい5GHzパワーアンプモジュール(PAM)「SST11CP22」を発表した。

　同製品は、従来製品と同じ信頼性を提供しながら、従来製品より低いEVMと使いやすさ、低い高調波放射を実現したことで、IEEE 802.11acシステムの応用範囲の拡大と製造コスト低減を実現するもの。

　同製品はMCS9、80MHz帯域幅の変調を使った1.8%ダイナミックEVM(Error Vector Magnitude)で19dBmの線形出力を提供する。また、802.11a/nアプリケーション向けに3% EVMで20dBmの線形出力を提供し、802.11a通信で最大24dBmのスペクトラムマスクに適合し、20dBm出力時にRF高調波出力を-45dBm/MHz未満に抑えるため、システム基板に対するFCC規制への準拠が容易となっている。

　なお、4mm×4mmの小型20ピンQFNパッケージで提供する50Ω整合の同モジュールは、出力高調波阻止フィルタを内蔵し、外付け部品を4つしか必要としない。さらに、内蔵された線形出力検出器が温度と2対1出力不整合に対して正確に出力を制御する。

　同製品はサンプル出荷および量産出荷をすでに開始している。開発サポートについては、SST11CP22評価用ボード「SST11CP22-GN-K」を用いることで、すぐに設計を始めることができる。

　SST11CP22の製品画像

　SST11CP22のブロック図

PTC、技術計算ソフトソリューション「PTC Mathcad Prime」の新版を発表

　

　

　PTCジャパンは3月23日、重要な計算や設計意図を分析、計算、ドキュメント化し、共有するための技術計算ソフトウェアソリューション「PTC Mathcad Prime」の最新版となる「PTC Mathcad Prime 3.1」をリリースしたと発表した。

　同バージョンでは、技術計算と「PTC Creo 3.0」および他社製ツールを含むアプリケーションやプロセスとの連携をさらに拡張。PTC Mathcad Prime 3.1のワークシートを部品またはアセンブリ単位で直接CADモデルに埋め込むことが可能になったことから、モデルとともに自動的に維持される設計意図の記録が改善され、計算結果を用いてPTC Creoのジオメトリモデルを駆動し、PTC CreoのパラメータをPTC Mathcadの計算入力値として利用することができるようになった。

　また、解析対象データはシステム上の上限であった2GBではなく、すべての物理メモリを活用することが可能になったほか、メカトロニクス、エレクトロニクス、土木・構造物、化学、応用数学、教育分野などを対象とした700を超えるテンプレートも用意されている。

　さらに、Prode(物性)、CoolProp(流体特性)との連携、HDF5ファイルの読み書き、ODBC対応データベースへの読み書き、マトリクスをC++コードにエクスポートといったほかのツールとの連携も可能となっている。

　PTC Mathcadの入力画面

　リレーション入出力のイメージ

PTC Creo 3.0との拡張連携機能を追加したPTC Mathcad Prime 3.1

　

　

　米PTCの日本法人PTCジャパンは3月23日、重要な計算や設計意図を分析、計算、ドキュメント化し、共有するための技術計算ソフトウェアソリューションであるPTC Mathcad Prime 3.1をリリースしたと発表した。

　PTC Creo – PTC Mathcadパラメータ

　PTC Creoとの連携が拡張されたこの機能は、PTC Mathcad Prime 3.1のワークシートを部品またはアセンブリ単位で直接CAD モデルに埋め込むことを可能にした。

　ワークシートを埋め込むことで、モデルとともに自動的に維持される設計意図の記録がさらに改善され、計算結果を用いてPTC Creoのジオメトリモデルを駆動し、PTC CreoのパラメータをPTC Mathcadの計算入力値として利用できる。

　強力な機能を有するデジタルエンジニアリングノートとして、この新たな機能は、設計ナレッジや設計意図を、PTC Creo 3.0のモデル内ですばやく簡単にドキュメント化する。

　ボストン・エンジニアリングのマイク・コンリー氏は、開発中の部品やアセンブリと計算内容とのリンクができることは、2つの全く異なるファイルの管理工数が不要になる。また、PTC Mathcad Prime 3.1では、設計者および設計チームが重要な設計や技術的なナレッジを記録し、意思疎通するためのシングルソリューションを目指した新たな機能が盛り込まれている。

ラピス、Wi-SUNに最適なCPU内蔵型1チップ無線通信LSIを開発

　

　

　ロームグループのラピスセミコンダクタは3月24日、家庭の省エネ化に向け導入が進むスマートメータやHEMS機器に対応した無線通信LSI「ML7416」を開発したと発表した。

　同製品は、無線通信部とWi-SUNに最適な制御用CPUとしてARM Cortex-M0+(最大40MHz駆動)を内蔵した1チップ無線通信LSIで、無線通信部には国内スマートメータに多くの採用実績を持つ同社の無線通信LSI「ML7396B」を採用しているほか、512KBのFlashメモリと64KB RAMを搭載することで、Wi-SUN対応無線機器で必要になるすべての機能を1チップで実現した。これにより、ML7396Bとマイコンの2チップで実現していた従来構成に比べ、実装面積を約35%減らすことが可能となるほか、システムの簡素化も図ることが可能となるという。また、単層基板でも部品配置が可能となるため、機器のトータルコストの低減も可能になるとする。

　加えて、Wi-SUNのすべてのデータ通信は暗号化されているが、Wi-SUNの暗号モードに対応したハードウェア暗号エンジンとパケット処理に最適なDMAコントローラを新たに開発・搭載したことで、CPU負荷を従来ソリューション比で1/2000に軽減することに成功したとする。

　なお、同製品は2015年3月よりサンプル価格1000円(税別)にてサンプル出荷を開始するほか、2015年8月より量産出荷を開始する予定。量産規模は月産30万個を予定しているという。

　 「ML7416」のパッケージ外観