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エルピーダ、2.5Gbps動作の1GビットDDR3 SDRAMを開発
エルピーダメモリは12日、2.5Gbps動作が可能な1GビットDDR3 SDRAMを開発したことを発表した。サーバおよびハイエンドPC分野に向け、8月中にサンプル出荷を開始することを予定している。
開発された2.5Gbps動作対応1GビットDDR3 SDRAM
同製品は、配線プロセスを従来のAlからCuに変更したほか、設計としてCuの特性を生かせる新規回路を採用することで、動作周波数を従来品比25%高速化、消費電流を従来品比で最大22%低減している。
電圧規格とデータレートは、標準的な1.5Vで2.5Gbps、1.2Vで1.8Gbpsとなっている。同一チップで、ワイドレンジの動作電圧および周波数に対応しており、将来の低電圧・高速システムのほか、従来の標準電圧1.5Vのシステムとの互換性を実現している。
なお、同社では今後、プロセスのシュリンクを進めることで、さらなる高速化、低電圧化を図っていくとしている。
東芝、ARMコアを搭載したデジタル家電向け汎用マイコンを発表
東芝は29日、ARMの32ビットCPUコア「Cortex-M3」を搭載したデジタルAV機器用汎用マイコン「TMPM330FDFG」を製品化、12月よりサンプル出荷を開始することを発表した。サンプル価格は700円。量産開始は2009年3月を計画しており、量産規模は月産100万個を予定している。
ARMのCortex-M3コアを搭載した汎用マイコン
同製品は、デジタルAV機器を1本のケーブルで接続詞相互制御するCEC機能やリモコンから送信されてきた信号を判別する機能を内蔵している。従来、ソフトウェアで処理してきたこれらの信号をCPUを停止させたままハードウェア上で処理できるため、待機時の消費電力を低減することが可能だ。
また、内蔵ROMに同社独自のフラッシュメモリ「NANO FLASH」を搭載することにより、40MHz動作時で約15mWという高性能ながら低消費電力での動作を同時に実現できるとしている。
なお、同社では、性能と低消費電力を両立させた汎用マイコンを今後、順次ラインナップの拡充を行っていくことで、マイコン市場でのシェア拡大を図っていくとしている。
東芝、43nmプロセス採用組み込み式NAND型フラッシュメモリを製品化
東芝は、携帯電話やビデオカメラなどの携帯機器向けに、最大32GBを実現した組み込み式NAND型フラッシュメモリ7品種14製品を製品化したことを発表した。9月より順次サンプル出荷を行い、2008年第4四半期(10-12月)の量産を予定している。
開発された32GB組み込み式NAND型フラッシュメモリ
32GB品は、43nmプロセスを採用した32GビットNANDチップ8枚とコントローラチップを1チップに収めた制御機能付メモリで、メモリカード規格のJEDEC/MMCA Ver 4.3やSDA Ver 2.0などに準拠している。
書き込み速度は、JEDEC/MMCA Ver. 4.3規定準拠HS-MMCインタフェースを備えた「e-MMC」でシーケンシャルモードで最小10MB/s、シーケンシャル/インターリーブモードで最小18MB/sであり、読み出し速度はシーケンシャルモードで最小20MB/sとなっている。
なお、量産規模はe-MMCが月産合計100万個、SDA Ver. 2.0規定準拠のSDインタフェースを備えた「eSD」が月産合計50万個を予定している。
Samsung、50nmプロセス世代を適用した2GビットDDR3 DRAMを10月から量産
Samsung Electronicsは50nmプロセス世代を適用した、2GビットのDDR3 DRAMの開発に成功し、10月から量産に入ると発表した。
50nmプロセス世代の技術を適用した、2Gビット DDR3 DRAM
50nmプロセス世代の2Gビット DDR3 DRAMのデータ処理速度は、1,333Gbpsだ。これは同社が2007年に開発した60nmプロセス背第の2Gビット DDR2 DRAMの800Mbpsよりも1.6倍ほど速いものとなっている。また、データ処理速度のみならずサイズおよび容量面でもメリットが多い。
同社によると、既存の2Gビット DDR2 DRAM単品の場合、チップサイズが大きいため、高容量モジュールを作るために「2段パッケージ積層技術(DDP:Double Die Package)」を適用して、2つの2Gビットチップを1つに合わせて搭載していた。しかし2Gビット DDR3 DRAMの場合は、こうした必要なく高容量モジュールを制作できるので、原価削減につながる。
またたとえば、1GB DDR3 DRAMを搭載した、大容量のサーバ用16GB DDR3モジュールを制作する場合でも、これまでのように「4段パッケージ積層技術(QDP:Quad Die Package)」を適用する必要がなく、DDP技術を適用すれば良いこととなる。
容量が大きいことで、生産コストも抑えられる。Samsungによると「2Gビット DDR3 DRAMは、既存のDDR2製品を生産していた時よりも、単品としてのチップ生産効率を60%以上向上させることができる」ということだ。工程を単純化できるので生産性が上がるほか、生産期間も短縮される。またセット製品に搭載される場合、DRAMによる電力使用量や、システム作動時の発熱量も抑えることが可能だ。
Samsungでは今回開発した2Gビット DDR3 DRAMソリューションで、高容量のDDR3モジュールを量産していく方針だ。サーバ用の8GB RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module) 、ワークステーション/デスクトップPC用の4GB UDIMM(Unbuffered DIMM)、ノートPC用の4GB SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)など、多様な方面に対応させていく展望を持っている。
これにより、現時点ではDDR2が主流となっているDRAM製品市場が、DDR3製品に変わっていくことが予想される。Samsungでは、こうした市場をリードしていきたいと考えているため、今後積極的な量産体制をとっていくことで、急速な市場変化が見込まれる。
パナソニック、フルHDの3D映像技術を開発
松下電器産業(パナソニック)は、103インチプラズマテレビと、ブルーレイディスクプレーヤーによる3D(立体)映像視聴を可能にする「3DフルHD プラズマ・シアターシステム」を開発したと発表した。
パナソニックが今回開発したシステム
従来の民生用の3D映像システムは、走査線ごとに右目、左目に振り分けて表示する「ライン・バイ・ライン方式」であることから垂直解像度が低下したり、左右2画面分のフルHD映像を一画面分のデータ領域で、千鳥配置にサンプリングして蓄積、伝送する「チェッカーサンプリング方式」であったため、間引きによる映像品質の劣化などの問題が生じていた。
今回、開発した技術は、フレームシーケンシャル方式を採用し、左右交互に、左右の片眼あたりの情報を60iで伝送し、60pで倍速表示。1920×1080画素での臨場感ある3D映像の表示を可能としたのが特徴。フルHDを表示する3Dシステムは、民生用としては世界初となる。
従来の3D方式との比較
パナソニックAVCネットワークス社 技術統括センター 高画質高音質開発センターの宮井宏所長
「シアターの臨場感と高品位を、いかに家庭で再現できるかを目指した。フルHD×2チャンネル方式の3D対応BDディスク、対応BDプレーヤー、そして動画応答性に優れるプラズマパネルとの組み合わせによって、情報を劣化させずに3D映像を再現。従来の3D表示がハーフHDとすれば、この技術ではフルHDが実現できる」(パナソニックAVCネットワークス社技術統括センター高画質高音質開発センターの宮井宏所長)とする。
システムの構成と特徴
パナソニックAVCネットワークス社 技術統括センター 高画質高音質開発センター 画質担当参事の末次圭介氏
また、「3Dになったからといって、現在の2Dに比べて画質が劣るので意味がない。進化という点では、2Dと同じ画質を実現しながら、3Dを実現するのが基本的な考え方」(パナソニックAVCネットワークス社技術統括センター高画質高音質開発センター画質担当参事の末次圭介氏)として、高画質での映像再現が、今回の技術の狙いであることを強調する。
3D表示対応のブルーレイディスクには、同社の光ディスク技術や圧縮技術のほか、パナソニックがハリウッドに開設している「Panasonic Hollywood Laboratory(PHL)」で培ったオーサリング技術を活用することで、現行のブルーレイディスク1枚に、左右それぞれに2チャンネルのフルHD映像を収録。「将来的には、圧縮技術の進化によって、2Dの映像と3Dの映像の双方を1枚のディスクに収録して流通させることも考えたい」(末次氏)という。
また、ブルーレイディスクプレーヤーには、同社独自のユニフィエプラットフォームのノウハウを活かし、ディスクに収録されたフルHDによる3D映像データをリアルタイムでデコードおよび再生する技術を開発。プラズマテレビの上部3箇所に設置された赤外線センサーによって、液晶シャッター機能付きの3Dメガネを同期させ、3D画像を視聴できるようにしている。
実際の画像はこのように二重になっている
液晶シャッターを搭載した市販の3D用メガネで視聴する
プラズマテレビ上部に3カ所置かれた赤外線センサーで、3Dメガネと信号をやりとりする
同技術を採用した製品の投入時期は、現時点では未定としており、「パナソニックの独自の技術というのではなく、業界全体の標準的な規格として普及させていきたい。ハリウッドの映画会社や、Blu-ray Disc Association(BDA)加盟の民生機器メーカーなどと協議を進め、BDAにおいて、3D表示フォーマットの規格化を図り、家庭における3Dシステムの普及につなげたい」(宮井所長)とする。
製品化の際には、現行商品に外付けで3D機能を実現するハードを搭載したり、ソフトによるバージョンアップが不可能なことから、3D対応とした製品を新規に購入する必要が出てくることになりそうだ。
「コストの上昇という観点では、機能性から見れば十分吸収できる範囲もの。また、技術的な課題といった面も少なく、3Dコンテンツも揃いはじめている。普及に向けては、いかに早い段階でBD規格のひとつとして承認され、ファミリーを増やしていくことができるかどうかにかかっている」という。
ハリウッドでは、2003年にスピルバーグ監督などが、3Dに対応した映画製作に乗り出すことを宣言したことをきっかけに、3Dコンテンツの制作に対する積極的な取り組みが行われており、ディズニーはすべてのアニメーションを3D化することを発表している。
また、北米では3万6000スクリーンのうち、1200スクリーンでの3D映画の上映が可能となっており、3D版の映画上映は、同じ映画の2D版に比べて、3倍の売り上げになっているという。これまでは、IMAX-3Dを中心とした展開だったものが、メジャースタジオが旧タイトルの3Dリメイク版を含めてコンテンツを増加させることを発表しており、この動きが2009年以降、さらに加速すると見られている。
デモストレーションに使用した103インチプラズマテレビ
試作品では、パナソニック製プレーヤーを使用。BD-REにコンテンツを収録していた
さらに、3D映像を収録したDVDパッケージがすでに発売されているほか、ディズニーが3D方式のBDパッケージを発売するといった動きも見られている。
なお、パナソニックでは、同技術を、9月30日から千葉県・幕張の幕張メッセで開催されるCEATEC JAPANの同ブースで展示する予定。20人を収容できるシアターを設置し、約10分間の3D映像を視聴することが可能だ。