パナ電工、半導体パッケージ基板材料のグローバル展開を強化

　

　パナソニック電工は5月24日、半導体パッケージ基板材料のグローバル販売を強化するためにCSPなどの薄型半導体パッケージ基板に適したハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GX」の台湾での製造・販売を2010年7月1日より開始することを発表した。

　「MEGTRON GX」(左)とその代表的使用例である半導体パッケージ基板(右)

　これは、同地が日本に次ぐ半導体パッケージ基板材料の需要地であり、今後も半導体市場の拡大が見込めることから決定したもので、すでに台湾で操業しているパナソニック電工電子材料台湾で製造が行われることとなる。

　パナソニック電工電子材料台湾

　なお、同社では今回のMEGTRON GXの製造体制の強化による台湾での販売拡大とともに、グローバルでの採用拡大を図ることで、2012年度には「MEGTRON GX」シリーズ全体で、50億円の販売を目指すとしている。