小型センサなどMEMS製品が一堂に

　

　7月25日(水)～27日(金)までの3日間、東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)やナノテクノロジ、微細加工技術などに関する展示会「第18回 マイクロマシン/MEMES展」が開催された。主催はマイクロマシンセンター、オーガナイザはメサゴ・メッセフランクフルト。

　本展示会は、今年から名称を「マイクロマシン展」から「マイクロマシン/MEMES展」に変更した。また、会場も東京ビッグサイトに移行。開催時期も昨年までは11月だったが、今年は7月へと前倒しされた。今年は8カ国から362の関連企業や団体、研究所、大学が出展し、来場者数は12,424人にも上った。

MEMSマイクロフォンチップ – オムロン

　オムロンのブースでは、携帯電話、PDA、ディジタル・スチール・カメラ向けの製品としてチップサイズ 1.2×1.3×0.4mmのMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)マイクロフォンチップを展示した。

　入力電圧は11.5～12.5V、最大印加電圧は15V、感度は-40dBVとなっている。本製品は7月23日からサンプルの出荷が開始されている。

　また、同社からはGHzオーダの信号が伝送可能なRF SPDT(Single-Pole Dual Throw)スイッチが参考出品されていた。パッケージのサイズは5.2×3.0×1.7mm、最大消費電力は1μW、切り替え時間は100μs以下となっている。10GHzでの挿入損失は10dB、アイソレーションは25dB。また、1億回の開閉に耐えるという。本製品は来春初頭に出荷が予定されている。

　MEMSマイクロフォンチップ。バックチャンバの断面形状をひし形にすることで、特性を向上させている

　RF MEMSスイッチ。小型パッケージにMEMSチップが2個内蔵されている