日立、パワー半導体事業を子会社に移管 -製造から販売までの一貫体制を構築

　

　日立製作所は6月11日、2013年10月1日付でパワー半導体事業を同社子会社の日立原町電子工業に移管し、設計、製造から販売までの一貫体制を構築することを決定したと発表した。

　パワー半導体は、省エネルギー社会実現のキーデバイスとされており、今後、市場の拡大が期待されている。日立では今回の事業移管について、グループ内での設計、製造から販売までのすべての業務を一体化することで、情報や意思決定の流れを早めることで、競争力を高めることを目的としていると説明する。

　具体的には、日立のパワー半導体事業の設計、製造、品質保証、営業部門などを会社分割により、日立原町電子工業に承継させ、それに併せて日立原町電子工業は「株式会社 日立パワーデバイス(仮)」に社名を変更する予定だという。

　なお、新会社では事業承継後、鉄道、建設機械、風力発電、電力流通などに使用される世界最高レベルの低損失を実現可能な高耐圧IGBTの量産を推し進めるほか、次世代素子として期待されるSiCデバイスの実用化に向けた開発を進めるとしている。また、インバータICの新興国でのエアコン需要拡大対応や、自動車分野での第3世代(樹脂型)オルタネータ用ダイオードなどの販売拡大を図っていき、グローバルでの事業拡大を図っていく計画としている。