村田製作所、電界結合方式ワイヤレス電力伝送モジュールの量産を開始

　

　村田製作所は、タブレットPCなどのモバイル機器のワイヤレス充電に利用可能な電界結合方式ワイヤレス電力伝送モジュール「LXWSシリーズ」の量産を開始したことを発表した。

　同モジュールは送電、受電のセットで使用することで、10Wのワイヤレス電力伝送が可能なもの。すでに日立マクセルのワイヤレス充電セット「エアボルテージ for iPad2」に採用が決まっており、同充電セットは2011年11月25日に販売される予定となっている。

　電界結合方式は、送電側と受電側に電極を設置し、電極間に発生する電界を利用してエネルギーを伝送する方法。電極間には容量が発生するため、容量結合方式とも呼ばれており、今回のモジュールでは、伝送電力10W、出力5.1V、2.1Amax、伝送効率70%(DC-DCコンバータモジュール含む)を達成している。

　送電モジュール(LXWS10TTEA-014)(左)と受電モジュール(LXWS10RTEA-015)(右)