11年のシリコンウェハ出荷面積は横ばい、12、13年は増加

　

　SEMIは10月11日、2011年～2013年の半導体向けシリコンウェハ出荷面積の予測を発表した。11年のシリコンウェハ出荷面積は91億3100万平方インチ、12年は前年比4.4%増の95億2900万平方インチ、13年は同4.9%増の99億9500平方インチと2010年の過去最高値を上回り、今後2年にわたり増加することが予測されている。今回のデータは、ウェハメーカよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェハを含む鏡面ウェハ、エピウェハを集計したもの。

　SEMIのPresident兼CEOのStanley Myers氏は、「2011年の前半は驚異的な出荷の勢いを示したため、年間を通しての出荷面積は、依然として過去最高の水準となることが予測されている。足元での短期的な軟調はみられるが、今後2年間は成長が持続すると予測している」とコメントしている。

　2011年シリコンウェハ出荷面積予測(ノンポリッシュは含まない)(MSI=ウェハ面積:平方インチ)