ARM、TSMCの16nm FinFETでCortex-A57マルチコア・プロセッサをテープアウト

　

　英ARMとTaiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)は、TSMCの16nm FinFETプロセス・テクノロジーを使用した初めてのARM Cortex-A57プロセッサのテープアウトを発表した。

　今回のテープアウトは、TSMCのFinFETプロセス・テクノロジーで64ビットのARMv8プロセッサ・シリーズの最適化に共同で取り組む両社の最初の成果で、ARM ArtisanフィジカルIP、TSMCのメモリ・マクロならびにOpen Innovation Platform(OIP)設計エコシステムが提供するEDAテクノロジーを利用することで、RTLからテープアウトまで6カ月間で実装したという。

　なお両社は、最適化された高電力効率のCortex-A57プロセッサおよびライブラリを共同で開発することで、16nm FinFETでの早期の顧客実装をサポートしていくとしている。