Infineon、パワー半導体向け300mm薄ウェハ技術でのチップ生産に成功

　

　Infineon Technologiesは、オーストリアVillachの生産拠点で、パワー半導体向け300mm薄ウェハによるチップ初期生産に成功したことを発表した。

　今回のチップは、評価結果より200mmウェハで製造されるパワー半導体と同一の動作特性を示している。

　同社は2010年10月、Villachにおいて、300mmウェハ/薄ウェハ技術による、パワー半導体のパイロットラインの開設に着手。現在までに、研究開発、生産技術、マーケティングの各分野から集まった50人のエンジニアと物理学者で構成されたチームにより、研究開発、試作が進められてきた。

　また、同社は投資計画の一環として、2011年7月末に、ドイツDresdenを300mmウェハによるパワー半導体生産技術(Power300)向けの量産拠点とすることを発表しており、まずは2014年までの間に約2億5000万ユーロの投資を行い、約250人の雇用を創出する計画である。

　パワー半導体向け300mm薄ウェハ