ST、小型パッケージを採用した6軸対応のマルチセンサモジュールを発表

　

　STMicroelectronicsは、4mm×5mm×1mmの小型パッケージに加速度と角速度を各3軸で検出するセンサを集積したマルチセンサ・モジュール「iNEMO」の新製品として「LSM330DLC」を発表した。

　同製品は、6種類の検知項目(6DoF:6Degrees of Freedom)に対応しており、同社の3軸加速度センサ「LIS3DH」およびジャイロ・センサ「L3GD20」とのソフトウェア互換性により、こうした単体センサのユーザが、設計を同製品向けに変更することで、パッケージ・レベルでの統合メリットを得ることも可能となっている。

　また、同モジュール・ソリューションを用いることで、2個のセンサの基準軸のアライメントが高精度になる。加速度検出範囲は2～16Gで、ユーザによる設定が可能だ。また、角速度検出範囲は、ピッチ/ロール/ヨー軸において、250～2,500dpsとなっている。

　さらに、パワーダウン/スリープ・モードを搭載しているほか、FIFOメモリ・ブロックの内蔵により、きめ細かな電源管理が可能となっている。

　なお、同製品はすでにサンプル出荷を開始しており、単価は1000個購入時で約3.2ドルとなっている。

　4mm×5mm×1mmの小型パッケージのマルチセンサ・モジュール「LSM330DLC」