TEL、次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」を発表

　

　東京エレクトロン(TEL)は12月1日、次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」を製品化し、2015年春より出荷を開始すると発表した。

　同装置は、従来とはまったく異なるコンセプトを用いた成膜装置で、プロセスモジュールをアプリケーションに応じて自由に配置でき、今後さらに複雑化する半導体成膜工程において開発から量産まで柔軟に対応することができる。また、ベースとなる超高真空スパッタ技術の導入に加え、新開発の成膜手法により装置稼働率を向上させるとともに、パーティクルの低減と良好な成膜均一性を実現し、20層以上の多層膜メモリスタックにおいては25枚/h以上のスループットを可能とする。その他、STT-MRAMデバイスの製造過程で要となる垂直磁化型MTJにおいて、MR比230%を達成している。

　今後、省エネ電子機器のキーデバイスとして注目されているSTT-MRAMなどの次世代デバイス向けとして受注を開始し、今後は優れた拡張性と生産性を生かして順次アプリケーションを拡充していくとしている。

　次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」