日本アビオニクス、宇宙/防衛用途向け低熱膨張特性プリント配線板を発売

　

　日本アビオニクスは10月29日、宇宙/防衛用途に適用可能な低熱膨張特性を有するプリント配線板「CFRPコア入り多層プリント配線板」を開発、即日販売を開始したことを発表した。

　同製品は、CFRPをコア材とする高排熱低線膨張炭素繊維強化プラスチックスプリント配線板である三菱電機の「DiLECTダイレクト(High Heat Dissipation and Low Thermal Expansion CFRP core PWB Technology)」を採用したもので、すでに宇宙航空研究開発機構(JAXA)より認定を取得している「CICコア入りプリント配線板」に比べて、高密度実装部品、大型セラミック部品、高電圧部品の安定した動作、接合信頼性の向上を実現したもので、従来基板にはなかった耐電圧特性も実現されている。

　なお、パスした信頼性評価の値は以下の通り。

熱衝撃試験:-30℃(30分)⇔+125℃(30分)×1,000サイクル耐湿試験:MIL-STD-106Eはんだフロート:288℃/10秒×3サイクル耐電圧試験:1,000 VDC 30秒, 5,000 VDC 60秒, 10,000 VDC 60秒

　CFRPコア入り多層プリント配線板の断面構造