FSL、フルCMOSを用いたWCDMA/HSPA向けマルチバンド・パワーアンプを発表

　

　富士通セミコンダクター(FSL)は11月10日、フルCMOSテクノロジーを用いてWCDMA/HSPAの通信方式に対応したマルチバンド・パワーアンプ(PA)「MB86C83」を開発、即日出荷を開始したことを発表した。サンプル価格は350円となっている。

　ワイヤレスモバイル機器は、周波数帯の再編・新規割り当てにより、多数の周波数帯に対応する必要があり、複数の周波数帯に対応するために機器の中核機能を構成するRFフロントエンド部の送信部に、各々の周波数帯に対応した信号を基地局まで届かせるために増幅させるPAを配置する必要がある。しかし、将来のワイヤレスモバイル機器には、スリム化や軽量化などのニーズから搭載部品点数の削減や省スペース化が求められていた。

　同製品は、フルCMOSテクノロジーで製造することにより、化合物半導体PAで見られる温度上昇に伴う電流増加現象がなくなり、その結果、高信頼性や周囲温度に対して安定的な特性を示すことが可能。

　また、フルCMOSテクノロジー上に富士通研究所と共同で開発した高耐圧トランジスタ「EBV-Transistor(Enhanced Breakdown Voltage Transistor)」を採用したことで、使用頻度の高い低中出力電力モード時での高効率化を実現し、消費電力の削減を可能とした。

　さらに、出力電力ディテクタ、温度センサ、インピーダンス整合回路などを1チップ化しているため、外付け部品点数の削減が可能となっている。

　なお、同社は今後、次世代通信方式に向けたマルチモード2G・3G・4G(LTE)の通信方式に対応した1チップのマルチモード、マルチバンドPAを開発し、ワイヤレスモバイル機器向けにさらなる高機能・高性能かつ省スペース化したRFフロントエンドソリューションに向けた製品を提供していく方針としている。

　フルCMOSテクノロジーを用いたパワーアンプ「MB86C83」