TI、高電力密度を実現したインダクタ内蔵の6Aパワーモジュールを発表

　

　Texas Instruments(TI)は、インダクタ内蔵ながら750W/inch3の電力密度および、最高97%の電力変換効率を実現した6V/6Aの同期整流完全集積型パワー・モジュール「TPS84610」を発表した。

　同製品は、2.95V～6Vの入力電圧範囲をサポートし、最小で0.8Vの出力電圧を発生するほか、スイッチング周波数を500kHz～2MHzの範囲で可変することが可能だ。また、9mm×11mm×2.8mmの低ノイズのモジュールを採用したことで、EMCノイズ規格であるEN55022 Class Bに適合しており、ブロードバンド通信機器をはじめとしたノイズに敏感なアプリケーションでも適用可能となっている。

　また、1個のリードフレーム・パッケージ内にインダクタと受動部品を内蔵し、3個の外付け部品のみで、実装面積150mm2の完全集積型ソリューションを実現することが可能であるため、通信用機器のDSPおよびFPGAの電源設計の簡素化が可能であり、市場の同種のモジュール製品と比較して40%良好な12℃/Wの放熱特性を提供することが可能だとしている。

　なお、同製品はすでに量産出荷を開始しており、1000個受注時の単価は6.50ドル(参考価格)となっている。

　6V/6Aの同期整流完全集積型パワー・モジュール「TPS84610」