XilinxとTSMC、16nm FinFETプロセス採用FPGAを2014年に出荷することを発表

　

　XilinxとTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は5月29日(米国時間)、TSMCの16nm FinFETプロセス(16FinFET)を用いたFPGAの開発プログラム「FinFast」を遂行することで合意したと発表した。

　同プログラムにより、両社のエンジニアが1つのチームとして開発を行い、Xilinxの「UltraScaleアーキテクチャ」をFinFETプロセスに最適化するための協業が行われることとなる。

　なお、TSMCでは、16FinFETの製造スケジュールとして、2013年に開始するとしており、同FPGAも2013年中にテストチップの製造が行われ、2014年に最初の製品を完成させる計画だとしている。

　また、両社は、3D ICシステムインテグレーションとシステムレベルパフォーマンスの実現を目指し、TSMCのCoWoS 3D IC製造フローの活用にも取り組んでおり、同技術を活用した製品については、後日、改めて詳細を発表する予定としている。