韓Samsung電子、世界最薄0.08mmの半導体用基板を開発

　

　韓国Samsung電子は「世界でもっとも薄い」(同社)半導体用基板を開発したと発表した。

　韓国Samsung電子が開発した半導体用基板

　半導体用基板は、半導体とマザーボードの間をつなぐ役割を持つ補助基板だ。半導体の信号をマザーボードに伝える役割をしている。

　今回開発された半導体用基板は0.08mm(80μm)という薄さを実現。同社では2005年に開発した厚さ0.1mmの基板が最薄製品となっていたが、新たな基板はさらに20%程度の薄化を実現した。この基板上には、フラッシュメモリやSRAMなどの半導体を20以上搭載することが可能になっている。

　「表に出た回路線を基板の絶縁体の中に入れるという方法を利用した」ことで、今回の薄さを実現したようだ。

　さらに同社では「従来の25μmより20%も微細化した、20μm間隔での内部回路が形成されており、基板の強度も従来の50%以上増加させることができる」という新たな工法を開発、適用している。

　この新工法のために、両面テープのような材質のCCTL(Copper Clad Tape Laminates)という原材料を開発。従来利用していた材料のCTL(Copper Clad Laminates)に代わって適用した。

　Samsung電子では今回開発した0.08mmの半導体用基板を、2007年末から2008年初旬に量産を開始したいとしている。