ルネサス、北京の後工程工場の新棟が竣工

　

　ルネサス テクノロジは2月3日、中国・北京の半導体後工程工場「Renesas Semiconductor(Beijing)(RSB)」に約40億円を投じて建設を進めていた新生産棟が竣工したことを発表した。

　竣工したRSBの後工程工場の新棟

　これにより、成長市場である中国向けにコスト競争力のあるマイコンなどの供給をより高めることが可能となる。

　新棟の稼働は2010年度中を計画しており、これにより同工場の生産面積は現在の1万8,000m2から2万9,000m2へと約60%拡張されることとなり、RSBの生産個数はマイコン、ミクスドシグナルなどを合わせて、2010年1月時点の月産約6,500万個から2010年度中には月産1億個へと拡大される予定。

　なお、同社では、同工場の拡張をベースに、マイコン事業および中国事業の強化を推し進めていくとしている。