韓Samsung、携帯電話のスリム化を図る配線幅50μmのプリント基板を開発

　

　韓国Samsung電機は、配線幅が50μmの携帯電話用の高密度プリント基板を開発したと発表した。同社によると、これは現在の最新型の携帯電話で使われているプリント基板よりも20%以上も微細であるという。また、携帯電話においては世界で最も微細であるとのこと。なお、50μmは髪の毛の太さの約半分程度である。

　Samsung電機が開発した配線幅が50μmの携帯電話用の高密度プリント基板

　今回発表されたプリント基板は、配線幅の微細化だけでなく、半導体を装着するための配線ピッチについても狭くなり、既存のものに比べて0.1mm程狭い0.4mmとなっている。Samsung電機によると、このプリント基板を利用すれば、携帯電話を20%以上小型化できるだけでなく、さらなるスリム化にも貢献できるという。

　さらに同社では「携帯電話向けの半導体開発メーカである米Qualcommが0.4mmピッチの半導体パッケージを開発した。そのため、今回開発したピッチ幅0.4mmの高密度プリント基板の需要も伸びるだろう」と期待を寄せている。すでにこのプリント基板の採用を決定した携帯電話メーカもあり、今月から量産を開始する予定だという。

　同社では「今回発表したプリント基板をPDAやデジタルカメラなど、さまざまなモバイル機器に広げていきたい」との抱負を述べている。

　時代を追うごとに薄くなり、小型化し続ける携帯電話。こうした消費者のニーズに応えるため、携帯電話はプロセッサなどの半導体製品レベルで小型化が進んでいる。半導体製品では、BGAやCSPといった小型で多ピン、狭ピッチで高密度なパッケージが登場している。これに伴い、こういった半導体製品に対応したプリント基板の開発が大きな課題となっている。また、携帯電話に代表されるコンシューマ製品の場合、これを低コストで実現することも求められる。

　今回、Samsung電機が発表した高密度プリント基板により、携帯電話のスリム化はまだまだ進みそうだ。