メンター・グラフィックス、IC‐パッケージ‐ボード協調設計のためのXpedition Package Integratorを発表

　

　複数ドメインにわたるインターコネクトを同一画面で可視化し、IC、パッケージ、PCBを相互に最適化する
　Xpedition Package Integrator協調設計ソリューション
　
　
　[画像: http://prtimes.jp/i/9656/12/resize/d9656-12-792685-0.jpg ]
　
　
　メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、IC、パッケージ、プリント基板（PCB）を包括的に網羅する協調設計／最適化ソリューションとして、Xpedition(R) Package Integratorを発表しました。このソリューションは、複雑なマルチダイパッケージを自動的にプランニング、実装、最適化するものです。独自の仮想ダイモデルコンセプトに基づきICからパッケージまでの協調設計を真に最適化し、また最小限のソースデータから複雑なシステムのプランニング、実装、最適化を実行し、検討段階にあるデバイスの初期マーケティング調査を支援します。Xpedition Package Integratorは、より高速かつ効率的な物理パスの特定、および高速プロトタイピングから製造フローまでのシームレスなツール統合を可能にします。
　
　Xpedition Package Integratorは、レイヤ数の効果的な削減、配線パスの最適化、設計プロセスの合理化と自動化を通じて、パッケージ用のサブストレートとPCBにかかるコストを大幅に抑え、IC、パッケージ、PCBを相互に最適化します。また、ユーザ定義のルールに従う「インテリジェントピン」コンセプトに基づき、BGAのボールマップをプランニング／最適化できるフォーマル手法を業界で初めて実現しました。さらに、HDL、スプレッドシート、グラフィカル回路図といったさまざまなデータの接続性を管理するマルチモードの革新的なシステムを導入し、複数ドメインにわたるピンのマッピングとシステムレベル論理検証が可能になりました。
　
　「IC‐パッケージ‐ボード協調設計がなければ、最適化されたシステムをタイムリーに設計できないと多くの企業が認識しています。一方で、熱設計／EM（電磁界）モデリングの主要パラメータを入手できなければ、性能目標が達成できません。目まぐるしく変化する市場において製品の開発納期を守るにはプロセスの自動化も必須です。…